Описание

BGA паяльная паста 100 г Kingbo RMA-218

Описание продукта:

1. 100 г KINGBO пайка с флюсом пасты RMA-218 RoHS.

2. Правильный флюс для удаления припоя с любых и всех чипов BGA.

3. Это нечистый поток.

4. Низкий уровень дыма и раздражающие испарения.

5. Быстрый и простой в использовании-помогает вам держать быстрый темп при реболлинге чипов.

6. В наличии для быстрой доставки.

7. Отлично подходит для использования с процессором игровой консоли и ЧИПАМИ GPU

KINGBO RMA-218-это высоковязкий нечистый поток, который используется для переделки, сферы или крепления штифта к BGA, CGA и CSP пакетам, а также сборочных операций, таких как флип-чип крепления к PWB подложкам.

Это оригинал сделано в Японии.

Хорошая формула для BGA реболлинга/мячей worksit может приклеить шарики гораздо больше.

Фотографии товара