Высокая теплопроводность силиконовая пленка для ноутбука cpu дисплей карта радиатор твердый силикон прокладка 30*30*1 термопроводящая пленка

Толщина: 1 мм

Технические характеристики: long30mm wide30mm

Теплопроводность: 3,0 Вт/М. К

Характеристики продукта:Супер мягкий, немного липкий., хорошая теплопроводность, легко резать маленький, он ощущается как резиновая грязь., но есть некоторая пластичность., Супер изоляция, холодное ощущение на руке!

Применение продукта:Прикрепляется к видеокарте., видеопамяти, микросхема моста North-South, ICКонтроллер、 Мощность с украшением в виде кристаллов,Материнская плата для электронных и электрических продуктовTFT-LCDИмпульсный источник питания、СветодиодныйЛампы и фонариДождитесь рассеивания тепла (Как: ТетрадьКомпьютер, персональный компьютер, модуль памятиDVDПродукты на стороне приложенияCD-ROM、 Мощный источник питания,СветодиодныйОсвещение и другие продукты, тепловая проводимость, наполнение, амортизирующий эффект; механические свойства лист из силиконовой резины можно улучшить, добавив лист из силиконовой резины с одной стороны, он может быть непосредственно приклеен к поверхности компонентов тела без необходимости для армирования, таких как upsetting гвоздей.Выбор соответствующей толщины теплопроводный силиконовый пленки для зазора между радиаторами, используемыми в электронных продуктах, нагревательные силовые устройства для электронного оборудования (интегральная схемаСиловой транзистор, SCR, трансформаторы и т. д.) с теплоотводом (теплоотвод, близкий контакт между алюминиевыми корпусами и т. д., обеспечивает лучшую теплопроводность.)

Примечания: в соответствии с ответом клиента, силиконовая пленка, используемая для рассеивания тепла, не очень хороша., это хорошо на мост с Севером и Югом. если это будет usedCPUThe выше предложения areCPU тепловыделение пасты. только для справки, (конечно, чем выше теплопроводность, тем лучше теплопроводность.)

Краткое описание способа использования:

1. Удаление пыли от радиаторов и вентиляторов, удаление старых теплопроводящих продуктов из чипов и радиаторов контактов

2. определить прямой контакт между чипами и радиаторами

3. Определите расположение чипа в контакте с радиатором на радиаторе

4. Односторонняя бумага для зачистки с лучшим разделением на изменение фазы зачистки

5. Примените изменение фазы to3Step-by-step местоположения (гораздо лучше приклеить к нижней части радиатора, чем к поверхности чипа.)

6. несколько раз меняйте фазу, особенно кромку, держите ее близко к поверхности радиатора

Применение меры предосторожности:

1. Не используйте интерфейсы, которые недоступны для чипов и радиаторов, мягкий теплопроводимый лист или композитный теплопроводимый лист должны использоваться для бесконтактных интерфейсов.

2. Не накладывайтесь на две части.

3. винт радиатора следует затянуть, чтобы обеспечить некоторое давление на изменение фазы, чем тоньше давление, тем лучше эффект.

4. новички рекомендуют дополнительные планшеты., чтобы не тереть его небрежно и не использовать его достаточно. Это также можно сохранить для будущего использования., экономия почтовых отправлений.

5, после установки, пожалуйста, addCPUFull нагрузки operation30About минут (ensureCPUstay50reach70Degree работы достаточно.) В это время первый фазовый переход будет происходить в условиях тепла и давления. заполните любой небольшой зазор, затем переформируйте, общая термостойкость еще больше уменьшена, лучшие результаты требуют длительного времени для запуска машины. еще пять или шесть пробежек до того, как они придут.

6. Формирование фазовых изменений происходит, когда используются материалы для изменения фаз. Поэтому, когда они снова разделены, обычно новые необходимо заменить.

Напоминание: Почтовый пункт материковой посылки, за исключением отдаленных регионов (Тибет Синьцзян Внутренняя монгольская Гансу Цинхай Нинся, за исключением Гонконга, Макао и Тайваня) для других спецификаций, пожалуйста, свяжитесь со службой поддержки клиентов!

Область применения: теплопроводность, изоляция, самоклеящийся, Quakeproof, заполнение