
Название продукта: керамическая подложка, керамическая монтажная плата
Текстура материала: оксид алюминия, 96%
Оксид кремния, 0.6%
Стронция карбонат, 1.0%
Каолин, 1.5%
Другое, 0.9%
Теплопроводность: 0.4Cal.Cm.S. объемное сопротивление: 1013Ω. См
Толщина подложки: 1,0 мм Температура обжига: 1580 градусов
Плоскость: <0,035 мм Твердость:> 1250 HV5