
Название продукта:Медная Керамическая подложка,55x30 ммКерамический изоляционный лист, алюминиевая керамическая печатная плата,5Медь плакированный ламинат
Текстура: Al2O3: 95% SiO2: 1.28% CaCO3: 3.25%Другое: 0.47%Температура обжига: 1580Градусов
Твердость:> 1100 HV5Прочность на сжатие:25000 кгс/cm2Объемный сопротивления:> 1012
Повреждения изоляции прочность:18 кв/ммДиэлектрическая постоянная:9,5
Плоскостность:> 1,5 ммТолщина подложки: 6,0 ммПоверхность:5Медь перед
'