CC2640 CC2650 CC2640R2F модуль Совет по развитию Bluetooth с низким энергопотреблением BLE F128RGZ RSM

Хорошие новости: CC26XXMOD-RSM (4x4 чип) модуль небольшого размера был массово произведен и продан, только размер большой (форма: 11 мм * 16 мм * 2,3 мм).

(1) Загрузка и подключение данных модуля (копирование в открытый браузер): http://bbs.iotxx.com/thread-1-1.html

(2) Плата развития LaunchIOT для загрузки данных на основе этого модуля, пожалуйста, обратитесь кLaunchIOT-CC26XX макетная плата Подключения

3.РЧ передний конец: внутренний уклон + различный выходной дифференциальный выход

Предварительный просмотр данных модуль

CC2640-это bluetooth-чип второго поколения TI. По сравнению с первым поколение CC2541/40, он улучшает не только производительность, но и непобедимая архитектура Simplelink. Архитектура Simplelink охватывает беспроводные технологии BLE, ZigBee, WiFi и IEEE802.15.4 с низким энергопотреблением. Simplelink использует ту же среду разработки, унифицированную функцию драйвера API и повторное использование кода 100%. Кроме того, используя операционную систему в реальном времени TI-RTOS, разработчики должны только сфокусироваться на логике уровня приложений, не обращая внимания на лежащие в основе!

Модуль платформы Simplelink, разработанный зерновой дождь Интернет вещей имеет следующие модели. Инкапсуляция модуля и контакты идентичны и могут быть заменены друг другом. Параметры модели каждого модуля указаны следующим образом: CC2630 поддерживает протоколы ZigBee и RF4CE, CC2640R2 принимает новейшие технологии Bluetooth 5,0, CC2650 является многопользовательским чипом, и один чип отвечает за ZigBee, BLE, RF4CE и другие протоколы.

В настоящее время CC2640MOD, CC2640R2MOD и CC2650MOD есть на складе и могут быть приобретены напрямую. CC2630MOD должен быть заказан.

Модуль RGZ упакован с чипом 7x7. Все GPIO (31 GPIO, 2 контакта JTAG) извлекаются. Модуль RSM упакован с чипом 4x4. Миниатюрная конструкция позволяет разработчику показать свое мастерство. Только неожиданные, не невозможные!

Модуль инкапсулирован патчем отверстия штампа, который может быть изготовлен на машине. Модуль упаковки RGZ составляет всего 18,2*26,6 мм, а его толщина составляет 2,8 мм. Разработан защитный экран от помех. Небольшой размер модуля посылка RSM составляет всего 11*16 мм, а толщина-2,3 мм.

CC26XXMOD-RSM модуль небольшого размера скоро появится в продаже. Он меньше и имеет такую же мощную производительность. Он упакован с чипом 4x4 и поддерживает CC2640/CC2650 и CC2640R2.

В модульном дизайне каждый материал строго экранирован, чтобы убедиться, что он соответствует промышленному стандарту и может работать стабильно в диапазоне-40 ~ + 85 & deg.

Модуль также используется в злаковых дождевых Интернет вещей. Для начинающих разработан комплект для разработки LaunchIOT Интернет вещей с богатыми возможностями.

LaunchIOT development board информация скачать бесплатно, Скачать адрес (копия в браузер открыть): http://bbs.iotxx.com/thread-6-1-1.html

Кроме того, модуль, сочетаемый с адаптером платы/маленькой системной платы печатной платы, может быстро проверить модуль, и может напрямую подключиться к нашему XDS110 симулятору, чтобы достичь первого шага гибкого развития! Нажмите на картинку, чтобы войти в Подключение платы адаптера/небольшой системы

'