CC2640 модуль CC2640R2F модуль RSM маленький размер CC2650 Bluetooth с низким энергопотреблением BLE

Хорошие новости: модуль CC26XX имеетОдин большой и один маленькийДве разные варианты комплектации

Предварительный просмотр данных модуль

CC2640-это bluetooth-чип второго поколения TI. По сравнению с CC2541/40 первого поколения, он улучшает не только производительность, но и непревзойденную простоту. Simplelink архитектура охватывает BLE, ZigBee Wi-Fi и IEEE802.15.4 низкой мощности беспроводной технологии. Simplelink использует ту же среду разработки, унифицированную функцию драйвера API и 100% повторное использование кода. Кроме того, используя операционную систему в режиме реального времени TI-RTOS, разработчики должны только фокусироваться на логике уровня приложений, не обращая внимания на лежащие в основе!

Модуль платформы Simplelink, разработанный в сети Интернет для дождей хлопьев, имеет следующие модели. Инкапсуляция модуля и контакты идентичны и могут быть заменены друг на друга. Параметры модели каждого модуля заключаются в следующем: CC2630 поддерживает ZigBee и RF4CE протоколы, CC2640R2 принимает новейшей технологией Bluetooth 5,0, CC2650 является одним из нескольких протоколов чип, и один чип отвечает за ZigBee, BLE, RF4CE и другие протоколы.

В настоящее время на складе имеются CC2640MOD, CC2640R2MOD и CC2650MOD, которые можно приобрести напрямую. CC2630MOD необходимо заказать.

RSM Упакованные модули упакованы с 4x4 чипами (рч фронтальная часть: внутренний смещение внутренняя смещение + различный выходной дифференциальный выход), дизайн miniaturization, разработчики могут показать свои навыки, только неожиданные, невозможно!

Модуль инкапсулирован печатью отверстие патч, который может быть изготовлен на машине. Модуль упаковки RGZ составляет всего 18,2*26,6 мм, его толщина составляет 2,8 мм. разработан антипомехозащитный щит. Небольшой модуль размера пакета RSM всего 11*16 мм и толщина 2,3 мм.

Отгрузочная ведомость

CC26X0MOD-RSM модуль X 1 шт., Антистатическая упаковка