
Это своего рода Гибкая и тонкая универсальная доска с диафрагмой 1 мм и расстоянием 2,54 мм. Он может сварить DIP или SMD компоненты, и его толщина составляет всего 0,4 мм. Универсальная доска может сгибаться в любом направлении (в зависимости от размера универсальная доска). В практическом применении, он может быть адаптирован к любому размеру и форме в соответствии с вашими потребностями, так что ваши различные эксперименты и конструкции цепи более удобны и быстро.
Использование технологии обработки электролитической фольги, стекловолоконная ткань в качестве армирующего материала, мягкая и тонкая конструкция делает ее более легкой и удобной для переноски.
Примечание: универсальная версия может быть согнута в определенной степени, но не оспаривать лимит.