
EMMC153 флип-чип shrapnel к USB тестовый стенд
I. функции:
*Вы можете пустой (форматирование) Незащищенный IC, проверить качество IC, размер и емкость, и прочитать копию.
*Если мобильный телефон клиента поврежден, информация в Фонде очень важна, мы можем использовать наше сиденье для чтения информации внутри для извлечения, обслуживания мобильного телефона, восстановления данных edge инструмент.
*Клиенты часто задают вопрос, может ли этот тестовый стенд сгорать данные в IC.
*Ответ: Да, но нам нужно сгореть соответствующее программное обеспечение, но мы не чипы решения, не можем обеспечить Горящее программное обеспечение, клиенты должны иметь собственное Горящее программное обеспечение, В противном случае мы можем копировать только как U диск.
Две. Характеристики продукта:
_ Поддержка только переключателя питания и горячей вилки, поддержка через интерфейс USB или через соединение с платой для тестирования подключения PIN;
* Withtimecompatible153-FBGA 169-FBGA;
ОБЩИЙ IC Размер:
10 × 11 мм, 11,5 × 13 мм,
11,5 × 13,5 мм, 12 × 16 мм,
12 × 18 мм, 14 × 18 мм
* ЭластичныйПланшет принятияВведитеОткрытым носкомБериллиевая МедьЦифровые высокоточные штамповкиДатчики давленияБарабан,ГоловкаФорма разведкиКонструкция иглы,Закаленный и утолщенный более поздний этапПокрытиеЗолотоСлоиОснования,Для того чтобы гарантироватьСиндром производстваПродуктСтабильнаяКачественный и долговечность;
* Пройти через holeweldmeetjunctionconsulting и протекциокардхороший контакт, socketandpcbaposizing holesjunctionболее удобный и более удобный;
* Откидной механизм, простой в эксплуатации;
Плавающая структура пластины используется для точного определения местоположения, и IC удобен и эффективность работы выше.
Одновременная Совместимость: Toshiba, samsung, Hynix, Intel, sandisk, все одинаковые Упакованные 4 бит, 8 битеммц флэш-памяти.




'