Микросхема BGA материнская плата жесткий диск печатная плата ремонт Ножи комплект Изогнутые тонким лезвием для iPhone samsung NAND Процессор

Микросхема BGA материнская плата жесткий диск печатная плата ремонт Ножи комплект Изогнутые тонким лезвием для iPhone samsung NAND Процессор

Цена: $17.8
есть в наличии

Описание

Микросхема BGA материнская плата жесткий диск печатная плата ремонтный набор ножей изогнутое тонкое лезвие для iPhone samsung NAND Инструменты для ремонта процессора

Описание:

-- Легко удалить клей для материнской платы
-- Материнская плата мобильного телефона BGA чип удалить инструменты
-- 3 ручки и 3 лезвия
Микросхема BGA материнская плата жесткий диск печатная плата ремонт Ножи комплект Изогнутые тонким лезвием для iPhone samsung NAND ПроцессорМикросхема BGA материнская плата жесткий диск печатная плата ремонт Ножи комплект Изогнутые тонким лезвием для iPhone samsung NAND ПроцессорМикросхема BGA материнская плата жесткий диск печатная плата ремонт Ножи комплект Изогнутые тонким лезвием для iPhone samsung NAND ПроцессорМикросхема BGA материнская плата жесткий диск печатная плата ремонт Ножи комплект Изогнутые тонким лезвием для iPhone samsung NAND ПроцессорМикросхема BGA материнская плата жесткий диск печатная плата ремонт Ножи комплект Изогнутые тонким лезвием для iPhone samsung NAND ПроцессорМикросхема BGA материнская плата жесткий диск печатная плата ремонт Ножи комплект Изогнутые тонким лезвием для iPhone samsung NAND ПроцессорМикросхема BGA материнская плата жесткий диск печатная плата ремонт Ножи комплект Изогнутые тонким лезвием для iPhone samsung NAND ПроцессорМикросхема BGA материнская плата жесткий диск печатная плата ремонт Ножи комплект Изогнутые тонким лезвием для iPhone samsung NAND ПроцессорМикросхема BGA материнская плата жесткий диск печатная плата ремонт Ножи комплект Изогнутые тонким лезвием для iPhone samsung NAND ПроцессорМикросхема BGA материнская плата жесткий диск печатная плата ремонт Ножи комплект Изогнутые тонким лезвием для iPhone samsung NAND ПроцессорМикросхема BGA материнская плата жесткий диск печатная плата ремонт Ножи комплект Изогнутые тонким лезвием для iPhone samsung NAND ПроцессорМикросхема BGA материнская плата жесткий диск печатная плата ремонт Ножи комплект Изогнутые тонким лезвием для iPhone samsung NAND ПроцессорМикросхема BGA материнская плата жесткий диск печатная плата ремонт Ножи комплект Изогнутые тонким лезвием для iPhone samsung NAND ПроцессорМикросхема BGA материнская плата жесткий диск печатная плата ремонт Ножи комплект Изогнутые тонким лезвием для iPhone samsung NAND Процессор

Характеристики

Габаритные размеры
135*7mm
Материалы для самостоятельного изготовления
Электрический
Номер модели
K12
Бренд
LDKGJJS
Упаковка
Сумка
Тип
Model Number:for iphone samsung Repair
Применение
hand tool
Application
Repair tool kit for iPhone
Function
Mobile phone disassembly

Наборы инструментов

Для покупки товара Микросхема BGA материнская плата жесткий диск печатная плата ремонт Ножи комплект Изогнутые тонким лезвием для iPhone samsung NAND Процессор нажмите кнопку "купить сейчас". Если вы хотите купить другой товар из категории инструменты или наборы инструментов то перейдите по ссылкам вверху страницы.