Описание
Микросхема BGA материнская плата жесткий диск печатная плата ремонтный набор ножей изогнутое тонкое лезвие для iPhone samsung NAND Инструменты для ремонта процессора
Описание:
-- Легко удалить клей для материнской платы
-- Материнская плата мобильного телефона BGA чип удалить инструменты
-- 3 ручки и 3 лезвия
Для покупки товара Микросхема BGA материнская плата жесткий диск печатная плата ремонт Ножи комплект Изогнутые тонким лезвием для iPhone samsung NAND Процессор нажмите кнопку "купить сейчас".
Если вы хотите купить другой товар из категории инструменты или наборы инструментов то перейдите по ссылкам вверху страницы.