XG-z40 паяльная паста для флюсовой пайки флюс паяльной пасты для пайки Fluxo De Soldagem Smd Bga дозирования иглы Flux
Описание
XG-z40 флюс паяльной пасты паяльная паста Флюс паяльной пасты для пайки флюсо De Soldagem Smd Bga дозирующая игла флюс
Описание:
Качество паяльной пасты, отличное смачивание, высокая надежность.
Может эффективно предотвратить крах печати и предварительного нагрева
Стойкий, легко сохнет, липкий срок более 48 часов.
Бесцветный прозрачный не влияет на качество теста, чистоту и чистку.
Продукты мочите, анти-сухой, и сильный, длительный срок годности при комнатной температуре
Подходит для
Адаптирован к индустрии ремонта мобильных телефонов, компьютерным цифровым сервисным индустриям,
Высокоточная печатная плата для пайки SMT, BGA пайки и т. Д.
Технические характеристики изделия:
Тип: XG-z40
Сплав: Sn63/Pb37
Микронах: 25-45um
Упаковочный лист:
1 х паяльной пасты
Характеристики
- Номер модели
- solder paste
- Размер частиц
- 25-48 мкм
- Solderig solder paste
- Mechanic solder paste
- Function 1
- fluxo de soldagem smd bga
- Function 2
- Rosin soldering flux
- Function 3
- Soldering Station
- Function 4
- bga stencil
- INCLUDE NEEDLES
- coinciding with RoHS directives
- no corrosion
- near transparent
- composed of environment-friendly flux
- low oxidation spherical powder
- Special formulation designs
- rheology
- high viscosity retention ability
- no corrosion residue
